在本月晚些时候的MWC之前，高通公司宣布在Snapdragon X5中推出新的75G调制解调器。该公司声称，这款新调制解调器“为智能手机连接设定了全球首个5G Advanced就绪调制解调器-RF系统的基准”。

这是第 6 代调制解调器到天线解决方案，也是第一个准备支持 5G Advanced 的解决方案。这将是5G的下一阶段。这确实引入了新的架构，新的软件套件，并包括许多世界上第一个功能，以突破连接的界限。这包括延迟、电源效率、覆盖范围和移动性。

它还使用专用的硬件张量加速器，即高通5G AI处理器Gen 2。这将使AI性能提高2.5倍以上。这是与第 1 代相比。

骁龙X75还有哪些功能?

高通公司自豪地注意到，这是世界上第一个拥有用于毫米波的10载波聚合，5倍下行链路载波聚合和用于6 GHz以下频段的FDD上行链路MIMO的公司。这将允许无与伦比的频谱聚合和容量。

它还具有用于毫米波和Sub-6的融合收发器，与新的高通QTM565第五代毫米波天线模块配对。这将降低成本、电路板复杂性、硬件尺寸和功耗。

高通公司还包括基于AI的传感器辅助毫米波束管理，以实现卓越的连接可靠性和基于AI的位置精度增强。此处包括高通5G PowerSave Gen 3和高通RF功率效率套件，以延长电池寿命，延续了该公司最新的调制解调器和SoC。

新的骁龙X75 5G调制解调器目前正在提供样品，该公司预计商用设备将在2023年下半年推出。虽然我们不确定，但听起来这将是通常在下半年推出的Snapdragon 8+ Gen 2的一部分。